微电子应用方案
microelectronics
应用
行业介绍
晶振具有压电效应,即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形,反过来如外力使晶片变形,则两极上金属片又会产生电压。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器,如果主卡的“心跳”出现问题,必定会使其他各电路出现故障。
用胶方案
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和粘接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。
产品选型:
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产品型号 |
导电介质 |
溶剂 |
触变指数 |
比重 Proportion |
建议固化条件 |
可选固化条件 |
特性 |
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Waen®EN100 |
银粉 |
醚酯类 |
5.0±6.5 |
3.0±0.5 |
165℃x1.5H |
160℃x2H |
工艺简单,易于操作, |
*产品储存期为: -20°CX6个月。 请保存在冰箱中。