应用
行业介绍
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
用胶方案
IC封装导电胶适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装和粘合。IC封装导电胶应用范围涉及电子元器件、电路板组装、显示及照明行业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。
产品选型：
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产品型号 |
导电介质 |
溶剂 |
触变指数 |
比重 Proportion |
建议固化条件 |
可选固化条件 |
特性 |
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Waen®EN100 |
银粉 |
醚酯类 |
5.0±6.5 |
3.0±0.5 |
165℃x1.5H |
160℃x2H |
工艺简单，易于操作， |
*产品储存期为: -20°CX6个月。 请保存在冰箱中。
